“我知道了，你去休息吧。”段云点点头，然后示意郭凯可以离开了。
看到郭凯轻轻的关上房门离开后，段云直接倒头躺在了床上，双眼看着天花板，进入了思索之中。
正如刚才潘宗光所说的那样，胡正明极有可能不会同意段云的加盟邀请，因为之前的时候，美国和台湾的集成电路企业都曾经向他抛出过橄榄枝，并且承诺给予非常高的薪资，但最终胡正明还是没有同意，由此可见，胡正明并不缺钱，用高额的薪水想打动他是很困难的事情，自己必须要有挖角失败的心理准备。
另外说起公司实力来，台湾的半导体企业实力上也是相当强的，因为有台湾当地政府的大力扶持，所以他们的集成电路发展也是相当迅猛，无论是技术规模还是资金方面，都要比他的天音集团强很多。
说到台湾的集成电路发展，是从20世纪0年代的封装环节起步，到80年代末，已经发展了整整20多年的时间。
封装环节实际上是整个集成电路生产技术含量最低，也是利润最微薄的环节，美国和日本的很多大型跨国企业他们看不上这点微薄的利润，所以往往会把封装环节外包给国外的企业，尤其是台湾企业，从1966年起，台湾已在高雄市设立了出口产品加工区，凭借低廉的劳动力，吸引了飞利浦， ti，日立，三菱等企业，纷纷在此设立加工厂，这给台湾奠定了技术转移的基础，也让台湾很快就成为了全球最大的集成电路封装基地。
在台湾政府的支持下，19年成立了电子工业研究中心，并于195年推出了集成电路示范工厂设置计划，其设立的工业研究院已经开始向美国购买技术申请专利，推动了升级产业生产线，并且组织专业人员去海外深造，其中联发科的创始人蔡明介创维科技董事长王国肇，华邦电子创办人杨丁源都在其中。
早在19年的时候，七微米的s制造工艺的，三英寸圆晶生产线就已经落成，而且当时的台湾出现了众多推动台湾经济由低廉劳动制造向高价值工业化转型升级的行业英雄企业家。
比如李国鼎，他在196年就支援了多座大学研究半导体，赴美顾专家学者为顾问，吸引全世界范围人才回到台湾，几乎是以一己之力推动了台湾的微电子发展工业。
另外也包括了陈正与徐贤修，张忠谋等行业翘楚联合推动了台湾的专业晶圆代工发展事业。
还有一点就是台湾半导体产业的发展迅速，其中离不开他们的政企合作模式，台湾经济以中小企业为主，惧怕投资风险，所以在早期台湾半导体发展的过程中，很多资金都来源于政府的入股，台湾地区官僚和民间企业之间的特殊合作方式，在经济转型时强力推动，坚持民营化，促进企业在竞争中发展，这也让台湾地区后来居上，一度成为全球i产业最发达的地区之一。
而到了1989年的时候，台积电的成立更是带动了不少中小企业进军晶圆代工领域，其完善的供应链，完备的技术升级的工业园区，更是台湾晶圆代工发展的重要基础。
另外台湾在吸引人才方面，也是花费了很多心思和投入了巨大资金的。
在196年的时候，台湾地区开始以硅谷为范本，规划半导体科学园区，仿照斯坦福伯克利等名校与产业集群合作的模式，将园区设置在了与台湾清华大学，工研院，台湾交通大学等比邻而居的新竹。
在五六十年代的时候，台湾就有很多高材生进入美国的大学学习，并且在毕业之后，大部分人留在了美国创业，还有一些人进入了美国硅谷工作，而这些人在日后也成为了台湾发展集成电路产业的重要助力。
台湾工业园区建园之初，就是为了吸引在美国创业的台湾企业家回台，支持台湾高科技产业的发展。
另外还有一些硅谷回流的人才扮演了桥梁的角色，向台湾i产业传播新技术和新经营模式，促使企业组织规模转变，形成了专业分工垂直分离的全球化生产模式。
当时那些留在美国的海外华人也与台湾的技术部门保持着密切的联系，许多高度流动的工程师在美国和台湾两地工作，定期的往来于太平洋两岸，通过跨国技术共同推动了两地技术人才的与企业的协作，这也使得台湾的集成电路产业拥有了非常雄厚的人才资源。
其实段云在深圳发展芯片产业的思路和台湾地区发展集成电路产业是基本相同的，他也准备在深圳关外设立一个类似于美国硅谷的园区，把国内最顶尖的高科技企业和人才聚集起来，逐步建立成以集成电路产业为核心的“中国硅谷”。
段云成立中国硅谷的这个想法以当前的国内环境而言，是非常困难的，但幸运的是得到了深圳市政府的支持，市长李灏在看到集成电路产业给深圳带来的巨大产业和经济效益之后，也是不遗余力的给予了段云巨大的帮助。
除了资金和政策之外，段云如果想完成自己的计划，还需要大量的顶尖人才。
这次他准备高薪聘请胡正明，就是他后期计划中重要的一步，除了可以借助胡正明在业界的名气，在欧美国家私立研发中心之外，同时还可以利用他台湾华裔的身份，接触到更多优秀华人工程师，从而和台湾半导体企业争夺人才。
其实在挖角台湾半导体人才方面，后世的内地企业一直有着这方面的“优良传统”，他们会以高达三倍的薪资大量挖掘台湾半导体生产，有的台湾半导体公司上百名工程师集体跳槽，甚至连保安也被挖走，这件事情当时引起了台湾国内的巨大轰动，也正是靠着这些挖来的人才，中国内地的半导体企业才得以迅速发展，缩小了和国际先进水平的差距……