一个星期之后，段云接到了深圳市政府的要求，参加定于10月25号深圳科技园举行的竣工仪式。
这次深圳科技园扩建工程竣工，也就意味着继北京和上海无锡之后，成为了中国第个微电子基地。
而在竣工仪式结束之后，市长李灏也召集了新入驻科技园的2家科研单位的负责人开了个会议，主要就是想表达深圳市政府对于深圳微电子技术的发展的重视，同时也向这些负责人介绍了段云和天音集团的情况。
其实这些机械电子工业部的下属单位负责人早在来深圳之前，就已经知道了天音在芯片产业的一些情况，另外他们也得知，目前这个深圳科技园段云是最大的民营企业赞助者，而且在机械电子工业部内部会议中，副部长胡启也安顿这些人科研单位负责人，要求他们和天音电子厂保持深度合作，争取把深圳的芯片产业发展起来。
从部里的领导到深圳市政府当地的领导，几乎保持着一样的口径，那就是要求他们这些科研单位来到深圳后，必须要和天音集团进行合作。
也正是因为如此，当见到段云本人后，这些科研单位的主要负责人纷纷上前示好，表示愿意给天音集团建立长期合作关系和提供技术上的支持。
实际上，早在来深圳之前，他们这些科研单位的负责人就已经得知了段云和天音集团的很多事迹了，在他们看来，段云是个非常成功的商人，而天音集团财力和技术实力雄厚，能和这样的企业建立合作关系，对于他们这些科研单位来说，是非常好的一件事情。
要知道，机械电子工业部之前在北京上海和无锡建立了三个微电子基地，而每一个微电子基地，都是围绕一个核心企业建立起来的。
比如北京微电子基地是围绕北京无线电四厂和无线电六厂建立起来的，而上海的微电子基地是围绕上海无线电七厂建立的，至于无锡微电子基地，则是围绕无锡2厂建立起来的。
这三个微电子基地可以说中国最大的三个芯片产业基地，然而这几家微电子基地核心企业和段云的天音集团相比，无论从名气，技术实力，还是财力方面，都有着非常大的差距，唯一比较接近天音新片场的是无锡2厂，两家企业芯片年产量差距并不大，但是在技术上却足足相差了整整一代，而且2厂只能生产一些中低端芯片满足国内市场，而天音芯片厂现如今已经研发出了世界上性能最为先进的nand闪存芯片，建立起了强大的芯片上游研发能力，这是国内其其他企业不具备的。
而其实最让这些科研单位看重的，则是天音集团的财力。
之前无论是北京上海还是无锡的核心芯片企业，他们都是国营企业，而配合这些企业的科研单位他们的科研经费也都是靠部里拨款，所以这些微电子基地的核心企业与科研单位并没有经济上的联系，一切都是按照体制内的规则来办，因为部里给的经费很少，科研单位经常面临无米下炊的局面，这也就导致北京，上海，无锡这三个微电子基地形同虚设，研发单位和企业间互动很少，对企业的技术支持力度严重不足，这也是导致中国芯片产业在80年代与世界先进集成电路水平拉开巨大差距的重要原因。
但是天音集团不一样，之前的时候段云就承诺会给深圳科技园每年捐款1500万，用于资助相关的研发项目，这也就意味着段云在深圳科技园有着很大的话语权。
说起来80年代的时候，中国的微电子领域还是有一些亮眼的成就。
比如中国内地在1985年确实是成功攻克了3微米线宽集成电路的光刻机技术，配套的蚀刻机、vd设备也都不缺。从表面上看，似乎已经能够生产3微米线宽的集成电路，这一技术除了美国以外，日本、德国和中国是并列世界第二。
但实际上中国内地和日本德国芯片产业的技术差距还是很大的，原因很简单没有自动控制技术。国内当时生产的光刻机也好，其他生产设备也好，最多也就只能满足小规模生产和实验室应用。
当时相关光学机械厂生产的国产光刻机，所有操作全部都要手动进行。
生产一块芯片，效率甚至不足全自动光刻机的十分之一，而且极依赖工作人员操作水平。
所以说这个3微米加工能力，也就是实验室水平，距离大规模应用恐怕还有一定距离。根本不能是世界第二梯队。
但总的来说，国内芯片生产线设备除了光刻机之外，其他的生产设备和国际先进水平差距并没有那么大，这也就为段云以那台一微米制程阿斯麦光刻机建立两条生产线奠定了基础。
事实上，就在前段时间，机械电子工业部已经按照天音集团提供的清单，帮他们解决了扩散炉、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机等国产芯片生产设备的购买和引进，相关厂家的技术人员已经住进了天音集团芯片厂的招待所，下一步准备将所有设备运抵深圳进行安装工作。
段云为了扩充这两条生产线又花费了1，00万人民币，预计整个安装工作会在明年四五月份完成，而到时候天音芯片上将会同时拥有三条芯片生产线，其中两条是国际上技术最为先进的一微米制程芯片生产线。
另外天音芯片厂研发中心正在研发的第2代一微米制程存储量为2nand闪存芯片将会诞生，而到了那个时候，段云将会在国际储存芯片市场抢得先机，很有可能会占据国际储存市场的很大一部分份额。
当天晚上，段云把深圳科技园的二十几名单位负责人邀请到了自己集团的招待所，设宴款待了他们，而在席间，段云以一个主导者的身份，和这些研发单位的负责人进行了比较细致的沟通，最终初步确定了合作的研发项目以及所需要投入的资金……